TableCUT200自動鋸
製品説明 TableCUT 200は、さまざまな金属材料、プリント回路のサンプルの切断に適しています ボード、半導体、結晶...
金属材料、PCB回路基板、半導体、結晶、セラミック、石英ガラス、岩石学的なサンプルなどのさまざまな材料に適しています。異なる切断ディスクと備品を使用すると、50*126mmの最大切断サイズで、さまざまな形状のワークピースをカットできます。
5インチの主流タッチスクリーン、完全に自動プログラム制御、簡単な操作を採用します。切断速度0.01-5mm/sは正確に調整可能です。ディスク速度500-3000RPMの切断は調整可能です。粗い切断面とバリの問題を解決します。
レーザーツール設定、正確なポジショニング。空のストロークの自動リターン、削減時間の節約。乾燥した濡れた二重目的の切断、隠された冷却システム、マシン全体はシンプルで美しいです。表面燃焼の問題を解決します。
4つの切断モード（一定の速度切断、パルス切断、自動速度規制、手動モード）がオプションであり、常にニーズを満たすものがあります。水平方向のプッシュと垂直クランプ、サンプルの速い固定と荷重と荷降ろし、切断を滑らかにする
.jpg?imageView2/2/w/400/format/jpg/q/75 "カットオフホイール")
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