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事例紹介: シリコンベースのチップ端面の研削および研磨用セミポール

目的: チップ端面を研削・研磨して鏡面仕上げにし、端面直角度を確保し、コバ欠けを発生させません。
主な課題: シリコンベースのチップは脆く、サイズが小さいため、サンプル前処理中に修正するのが困難です。
素材: シリコンベースのチップ

機器と付属品

装備: Semipol 高精度研削研磨機
付属品: 薄板サンプル取付治具

消耗品
ダイヤモンドラッピングフィルム(15μm、9μm、3μm、0.5μm)
ZN-ZPポリシングクロス
AO-W酸化アルミニウム研磨懸濁液

セミポール装置の特長
Semipol は、さまざまな材質のサンプルを正確に半自動で作製できる高精度研削研磨装置です。最大研削能力10mm、分解能1μm、安定精度±2μmを実現します。

集積回路、半導体ウェーハ、光学部品および光ファイバー、岩石サンプル、精密金属部品、その他の材料の高精度研削および研磨に適しています。

さまざまな形状やサイズのサンプルの研削および研磨に対応する複数の治具を備えています。

準備スキーム

ダイヤモンドラッピングフィルムによる研削(粒径:15μm→9μm→3μm→0.5μm、段階的に微細化)。

研磨 ZN-ZPポリシングクロス AO-W酸化アルミニウム研磨懸濁液。

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