マイクロエレクトロニックパッケージ用の金合金シートコーティングの研磨と顕微鏡特性評価- Trojan (Suzhou) material technology Co., Ltd.

マイクロエレクトロニックパッケージ用の金合金シートコーティングの研磨と顕微鏡特性評価

28-05-2025

金合金シートは、一般に、電子コンポーネントの接続、固定、または包装に使用される金合金で作られた薄いシート材料を指します。非常に高い電気伝導率、良好な熱伝導率、高化学的安定性、良好な柔軟性と延性のため、金合金シートの表面は、光電子造影後の製造物の製造に広く使用されています。

金合金シートのコーティングの厚さを測定するために、サンプルの準備のために磨かれています。サンプルサイズは非常に小さく、重量が軽いため、サンプルが液体エポキシ樹脂に浮かぶのを防ぐため、X型サンプルホルダーが固定に使用されます。

透明なスローキングエポキシ樹脂TJ2226 Cold EmbeddingのためにTheTamount圧力埋め込みマシンと組み合わせると、アルファ208デュアルコントロールデュアルディスク研磨機でサンプル準備が実行されます。特定の手順は次のとおりです。
1.シリコン炭化物サンドペーパーP800/P1200/P2000による平面研削
2。YS研磨布での粗い研磨3-ミクロンダイヤモンド研磨サスペンション
3. ET研磨布での仕上げ研磨1ミクロン酸化アルミニウム研磨懸濁液

MN80メタログラフ顕微鏡を使用して観察が実行され、500回に拡大すると、厚さ2〜3μmのサンプル表面の灰色コーティングがはっきりと見られます。目に見えるように、SEM走査型電子顕微鏡の高倍率に金コーティングを拡大する必要があります。