Beta 300Pro自動カッター
金属組織サンプルの準備が始まります 高品質の切断プロセスで。完璧な表面 切断はその後の研削を減らすことができ、 研磨プロセスとサンプルの時間を短縮します ...
光学および精密用途で使用されるコーティングされたサファイア部品の場合、コーティングとインク層の厚さ、界面の品質、および全体的な完全性を評価するために、金属組織学的断面がよく使用されます。
課題は準備です
薄いコーティングは、切断や研磨中にエッジの欠け、層間剥離、剥がれ、または丸みが発生しやすく、最終的な断面を正確に測定することが困難になります。
方法論と手順
このサンプルでは、精密な低速セクショニングとコールド マウントを使用して機械的損傷と熱的損傷を最小限に抑え、その後、段階的な研削と研磨プロセスを実行しました。
- DiaRe P400 初期研削用ダイヤモンド研削盤
- POS 微粉砕ディスク 9μm PD-WT 多結晶ダイヤモンドサスペンション
- SC白シルク磨き布 3 um PD-WT 多結晶ダイヤモンド サスペンション
- SC ホワイトシルク研磨布 1um PD-WT 多結晶ダイヤモンドサスペンション（精密研磨用）
結果と結論
このようなコーティングされたサンプルの場合、表面が良好であるだけでは十分ではありません。真のコーティングエッジを維持することが、厚さ測定の信頼性を高めます。
#金属組織学 #サファイア #コーティング分析 #断面 #サンプル準備 #光学材料
.jpg?imageView2/2/w/400/format/jpg/q/75 "MD-W単結晶ダイヤモンドサスペンション")
.jpg?imageView2/2/w/400/format/jpg/q/75 "PL-W研磨潤滑剤")
