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BGA サンプル準備計画

電子製品が小型化と高密度集積化に向けて進化し続ける中、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージングは​​、高い I/O ピン密度接続を実現できるため、スマートフォンや航空宇宙システムなどのデバイスの中核的なパッケージング形式となっています。 BGA とプリント回路基板 (PCB) の間のはんだ接合部は非常に小さいサイズ (通常、直径は 0.3 ～ 0.8 mm の範囲) ですが、電気信号の伝導と機械的構造の安定性を維持する重要なノードです。その品質は、電子機器の長期的な信頼性を直接決定します。したがって、PCBA スライシング分析は、BGA はんだ接合の品質を検査するための中核的な方法となっています。

この分析は、次の 3 種類の指標の検出に焦点を当てています。

  • IMC層: 一般に厚さは2～5μmです。層が厚すぎると熱サイクルによる亀裂が発生する可能性があり、不連続な層では剥離の危険性が生じる可能性があります。
  • はんだ接合部のボイド: フラックスの蒸発不足により発生し、15％を超えると熱伝導や耐荷重の低下、信号断の原因となります。
  • インターフェースの亀裂: 熱的/機械的ストレスによって引き起こされ、電流が遮断され、機器の凍結や致命的な故障の重要な原因となります。

PCBA スライス解析は、はんだ接合部の品質を正確に追跡することができ、量産スクリーニングだけでなく、故障箇所の支援にも使用され、電子デバイスの機能と完全性を確保するための中核的なサポートとして機能します。

ここでは、サイズ約 80 μm のはんだ接合用の BGA サンプル準備計画の例を示します。参考までに以下のプランをご参照ください。

1️⃣ : P1200金属研磨紙を使用して、目標位置のエッジまで研磨します

2️⃣ : P2000金属研磨紙を使用して目標位置まで研磨します

3️⃣ : 使用する SC-JPポリシングクロス 研磨には3μmダイヤモンド研磨液を使用。

4️⃣ : 使用する ET-JPポリシングクロス 研磨には1μmのダイヤモンド研磨液を使用。

5️⃣ : 使用する ZN-ZP研磨布 最終研磨用SO-A439 50ナノメートルシリカ研磨液。


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