電子製造の中核キャリアとして、PCB の内部構造品質は最終製品の信頼性を直接決定します。金属組織断面テストは、PCB 業界で最も堅牢な「品質パースペクティブ ツール」であり、サンプリング、実装、研削、研磨から顕微鏡観察に至るまで、回路基板の「隠された真実」を段階的に明らかにします。
多層基板の層間接着力、スルーホール電気めっきの均一性、はんだ接合部の微細構造、基板と銅箔の剥離状態などを金属組織断面図で正確に表現します。
PCB 企業にとって、このテストは規格を満たすための厳格な要件であるだけでなく、生産プロセスを最適化し、製品の歩留まりを向上させるための中核的な手段でもあります。金属組織断面分析を通じて、穴あけ、積層、電気めっき、その他のプロセスにおける問題の核心を迅速に特定し、品質管理を的を絞ることができます。
電子製品の安全性に関する重要な部分は小さなセクションにあります。金属組織断面テストで良い仕事をすることは、PCB の品質に対する防御の第一線を構築することです。
PCB サンプルを効率的に準備するために、粗研削には P400 金属組織サンドペーパーが使用され、精密研削の位置決めには POS ディスクが使用されます。次のスキームは参考のために共有されています。
1. P400 金属サンドペーパーでターゲット位置の端まで研削します。
2.POSディスク9μm PD-WT研磨サスペンションで目標位置まで研削します。
3.磨きます SC-JPポリシングクロス 3μm PD-WT研磨サスペンション;
4.磨きます ET-JPポリシングクロス 1μm PD-WT研磨サスペンション ;
5.最終研磨を行います。 ZN-ZP研磨布 SO-A439 50nm シリカ研磨サスペンション .
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