電磁波シールドコーティングは、5G通信、精密エレクトロニクス、新エネルギー機器の中核となる保護材として機能します。超薄型プロファイル、優れたシールド効率、幅広い互換性を特徴としており、電磁干渉を効果的にブロックし、信号漏洩を防ぎ、複雑な電磁環境下でも電子機器の安定した動作を可能にします。これらは現在、軽量電磁シールド ソリューションの主流となっています。
金属組織学的セクショニングは、シールド コーティングの品質を分析するための重要な検査方法です。サンプリング、取り付け、研削、研磨などの標準化された試験片作製手順に従って、断面のコーティング厚さの均一性や界面結合状態を視覚的に検査できます。
金属組織検査は、正確なコーティング品質評価を提供し、シールド性能と耐用年数を関連付け、研究開発チームの配合最適化をサポートし、量産時のプロセス偏差を制御します。電磁シールド製品の信頼性と安定性を保証するための重要なデータを提供します。
以下は、 金属組織学的試験片の準備 電磁シールド材の断面解析ワークフローをご参照ください:
1️⃣ P800研磨紙で荒研磨して表面を平らにします
2️⃣ P2000 & P4000 研磨紙による精密研磨
3️⃣ 0.05μm AO-Wアルミナサスペンションを含むET-JP研磨布を使用して研磨
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