BGA サンプル準備計画
電子製品が小型化と高密度集積化に向けて進化し続ける中、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージングは、高い I/O ピン密度接続を実現できるため、スマートフォンや航空宇宙システムなどのデバイスの中核的なパッケージング形式となっています。 BGA とプリント回路基板 (PCB) の間のはんだ接合部は非常に小さいサイズ (通常、直径は 0.3 ...
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Oct.28.2025
