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チップソルダーボールサンプルの作製

チップはんだボールは、純錫または錫合金で作られた小さな球形のビーズです。これらは、チップパッケージとプリント基板 (PCB) の間の電気的接続と機械的サポート、およびマルチチップモジュール (MCM) の積層パッケージ間の接続を提供するために使用されます。ボールグリッドアレイ (BGA) パッケージングでは、はんだボールが高いピン密度と...

続きを読む Nov.24.2025
SemiPOL 高精度定量研削盤は一般的な研削盤とどう違うのですか？

の semipol 高精度定量粉砕機を提供するために設計された高度な産業ツールです。並外れた精度材料加工において。速度と汎用研削を優先することが多い標準的な研削盤とは異なり、 semipol 高精度定量粉砕機強調する管理された材料除去、正確な寸法公差、再現可能な結果。など...

続きを読む Nov.24.2025
サーメット研磨サンプルの調製スキーム

サーメットはセラミックマトリックス複合材料としても知られ、金属または合金と 1 つ以上のセラミック相で構成される多相系です。このタイプの材料は、金属相の優れた靭性および熱伝導性と、セラミック相の高い硬度、耐摩耗性および耐熱性を統合することで、両方の材料の利点を組み合わせ、単一材料の性能制限を克服します。サーメットはセラミック相の種類により酸化物...

続きを読む Nov.20.2025
alpha-660/661 デュアルディスク自動グラインダーおよびポリッシャーでユーザーが直面する一般的な問題は何ですか?

の alpha-660/661 デュアルディスク自動グラインダーおよびポリッシャー研究所、研究センター、産業材料試験施設で広く使用されています。金属組織検査、サンプル前処理、および表面分析。高度な自動化と高精度にもかかわらず、ユーザーは運用中に問題に遭遇することがあります。これらの問題を理解することは、適...

続きを読む Nov.20.2025
PCB サンプルの効率的な前処理スキーム

電子製造の中核キャリアとして、PCB の内部構造品質は最終製品の信頼性を直接決定します。金属組織断面テストは、PCB 業界で最も堅牢な「品質パースペクティブツール」であり、サンプリング、実装、研削、研磨から顕微鏡観察に至るまで、回路基板の「隠された真実」を段階的に明らかにします。多層基板の層間接着力、スルーホール電気めっきの均一性、はんだ接合...

続きを読む Nov.17.2025
バリ取りから鏡面仕上げまで、最新の研磨機の能力とは？

はじめに: 表面処理の進化完璧な表面仕上げを追求することは、現代の製造業の基本的な側面です。医療機器の微妙なサテンの光沢から高級蛇口の鮮やかな鏡面仕上げまで、製品の最終表面処理は、その品質、機能性、価値を雄弁に物語ります。何十年もの間、このような仕上げを実現するには経験豊富な職人の熟練した手に大きく依存していましたが、そのプロセスは労働集約的な...

続きを読む Nov.06.2025
カットオフソーと研磨ソー: 主な違いは何ですか?

金属加工、建設、工業製造の分野では、丈夫な材料をきれいに効率的に切断できることが基本的な要件です。専門家や機器を調達するバイヤーにとって、「切断鋸」や「研磨鋸」などの用語が同じ意味で使用されたり、区別して使用されたりするため、用語は混乱を招くことがよくあります。この曖昧さにより、意図した用途に理想的に適していない機械を購入することになり、その結果、効率...

続きを読む Oct.30.2025
Trojan が CPCA Show Plus 2025 で金属組織学的製品を展示

電子回路および半導体分野における重要な交流プラットフォームであるCPCAショープラスは、10月28日から30日まで深セン世界展示コンベンションセンターで成功裏に開催されました。この展示会には、電子回路および半導体業界から多数の質の高い出展者が集まり、プリント基板、半導体、スマートマニュファクチャリングなどの分野における最新の製品と技術的成果を一堂に展示...

続きを読む Oct.30.2025
BGA サンプル準備計画

電子製品が小型化と高密度集積化に向けて進化し続ける中、ボールグリッドアレイ (BGA) パッケージングは、高い I/O ピン密度接続を実現できるため、スマートフォンや航空宇宙システムなどのデバイスの中核的なパッケージング形式となっています。 BGA とプリント回路基板 (PCB) の間のはんだ接合部は非常に小さいサイズ (通常、直径は 0.3 ...

続きを読む Oct.28.2025
CT-300 はセクショニングプロセス中のオペレーターの安全をどのように確保しますか?

はじめに: サンプル調製における安全性の最も重要な点材料分析が重要な産業および研究室では、サンプルの切片作成プロセスが基本的な最初のステップです。この手順では、さらなる検査のために硬い材料を切断する必要があり、高速の粒子、鋭い刃先、回転力など、本質的にさまざまな危険が伴います。したがって、セクショニング装置の設計と構築では、何よりもオペレーター...

続きを読む Oct.23.2025
西安科学機器および実験装置展示会

中国西部地域が技術革新と産業高度化の重要な拠点となりつつある中、イノベーションを支える重要な科学機器や実験機器の開発レベルは産業競争力の強化に直接影響を及ぼします。 10月16日から18日まで西安国際会議展示センターで開催された西洋科学機器展示会には、業界のエリートが集まり、最先端の技術が展示され、展示、交流、協力のための包括的なプラットフォームとして...

続きを読む Oct.20.2025
第6回中国新材料産業発展会議＆第3回世界材料会議

10月12日から16日まで、中国材料研究協会が主催する「第6回中国新材料産業発展会議」と「第3回世界材料会議」が広西チワン族自治区桂林国際会議展示センターで成功裡に開催された。今回の展示会でトロジャンは、±50μmの定量研削精度で個別ローディングとセンターローディングをサポートするAlpha-610自動グラインダー＆ポリッシ...

続きを読む Oct.17.2025